9月27日下午，集成电路高质量发展暨京津冀集成电路产业协同发展座谈会在京成功举办。工业和信息化部电子司、北京市经济和信息化局、天津市工业和信息化局、河北省工业和信息化厅相关同志，京津冀集成电路行业协会及重点企业代表参会交流。

北京经济技术开发区集成电路产业专班、天津市西青经开集团招商部、河北鹿泉经济开发区管委会招商局相关负责人分别宣贯了京、津、冀三地招商引资政策，介绍了硬件配套条件等。中芯国际资深副总裁张昕等10余位龙头企业专家就推动京津冀集成电路产业协同发展进行深入沟通交流。

在招商政策联合推介会上，三地分别介绍了本地集成电路产业基础和特色，并重点就当地产业政策进行了宣贯。北京经济技术开发区集成电路产业专班主任历彦涛介绍，北京经济技术开发区大力探索推进产教融合新模式育才，出台高端人才薪酬补贴和落户相关专项政策引才留才，积极发挥政府引导基金作用助力企业成长，围绕“卡脖子”领域和重点建设项目支持企业攻关，不断提高与津冀两地在材料等领域协同合作水平。天津市西青经开集团招商部长赵欣介绍，西青区持续打造区位优势提升产业物流速度与质量，重点围绕关注危废处置和仓储物流处理等完善产业基础设施；持续提升产教融合水平培育专业人才，积极提升高水平人才落户便利性吸引人才；持续打造产业生态高效联通各产业链环节，加大国资产业基金对企业赋能助力区域经济发展。河北鹿泉经济开发区管委会招商局副局长张彩介绍，鹿泉区持续加大固定资产投资、设计企业流片等领域补贴，创新开展专精特新及上市并购奖励，加大高水平人才个税优惠、职工子女就近入学等政策支持力度，积极帮助企业引才留才。

在协同发展座谈会上，与会企业家及行业专家就推动京津冀集成电路产业协同发展开展深入交流，围绕如何加强三地设计、制造、装备、材料等产业链、供应链协同开展专题研讨，研讨提出了“政策协同、机制共建、产业协作”的协同发展思路，进一步凝聚了京津冀集成电路产业界协同发展共识。

京津冀三地工（经）信部门及行业协会参会人员在交流发言中表示，京津冀地区将持续推进政策链、金融链、创新链、人才链深度融合，不断优化协同发展环境，构建活力强劲、协作紧密的区域产业生态，为产业长期稳定发展提供有力支撑，携手打造集成电路世界级先进制造业集群。