证券之星消息，2023年10月16日颀中科技（688352）发布公告称公司于2023年10月13日接受机构调研，中邮电子、浦银安盛参与。

具体内容如下：

问：公司前几大客户是哪些？

答：公司前几大客户是联咏科技、集创北方、奕斯伟计算、敦泰电子、格科微、云英谷、瑞鼎等优质客户。

问：公司在非显示驱动封装的竞争力？

答：在非显示驱动芯片封测领域，公司拥有领先的铜镍金、铜柱、锡等金属凸块制造技术实力，并开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”、“小尺寸高密度焊锡凸块技术”等多项与高密度、微尺寸凸块制造紧密相关的技术。具体而言，作为大陆地区少数实现铜镍金凸块量产的企业，公司可通过多层金属与介电材质的堆叠，在不改变芯片内部结构的情况下，优化后段封装形式，大幅提升芯片产品性能；在铜柱凸块、锡凸块技术上，公司也实现了较多的技术积累，顺迎了“后摩尔时代”芯片尺寸越来越小、电性能要求越来越高的技术发展趋势，实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-inWLCSP）技术，并已成功导入客户实现量产。

问：非显示业务的客户有哪些？

答：公司非显示业务客户主要有昂瑞微、唯捷创芯、南芯半导体、杰华特微电子、矽力杰、艾为电子等优质客户。

问：AMOLED营收占比如何？

答：2023年上半年公司MOLED营收占比约15%,随着MOLED渗透率的提升，占比呈现逐步上升的趋势。

问：DDIC产业链从中国台湾向中国大陆转移的趋势如何？

答：目前，DDIC产业链从中国台湾向中国大陆转移的趋势未变，转移的速度快慢还要看大陆供应链的完整度情况，但是随着集创北方、奕斯伟计算等IC设计公司规模不断扩大，同时联咏、奇景等设计公司也不断将代工产能转移至中国大陆地区，预计未来几年产业转移趋势会一直持续。

颀中科技（688352）主营业务：公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

颀中科技2023年中报显示，公司主营收入6.89亿元，同比下降3.85%；归母净利润1.22亿元，同比下降32.39%；扣非净利润1.02亿元，同比下降40.79%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入3.8亿元，同比上升4.26%；单季度归母净利润9160.91万元，同比下降11.47%；单季度扣非净利润7526.38万元，同比下降23.41%；负债率16.2%，投资收益97.85万元，财务费用-290.36万元，毛利率31.22%。

该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级2家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为15.2。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1600.45万，融资余额增加；融券净流出253.9万，融券余额减少。

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