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据报道，SK海力士在最近的投资者简报会上表示，该公司的目标是明年将AI服务器关键部件HBM和DDR5芯片的销量翻一番。

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由于人工智能需求激增，HBM 和 DDR5 芯片的价格和需求不断增长。 垂直连接多个DRAM的高性能内存HBM比现有DRAM产品贵5-6倍，最新DDR5的价格也比上一代DDR4高15%-20%。

SK海力士目前HBM产品销量占比不到1%，但销量占比却在10%左右。 如果HBM3和DDR5业务规模扩大一倍，预计将加速收入增长并提高利润。 鉴于SK海力士今年上半年预计亏损超过6万亿韩元（IT之家注：目前约为337.8亿元人民币），这一目标设定也被解读为该公司希望通过高附加值存储器市场实现业绩反弹。

此前推出全球首款12层HBM3产品的SK海力​​士在发布会上表示，预计到2024年其HBM和DDR5两条产品线的尺寸将增加两倍以上。

SK海力士还透露了其下一代产品的具体路线图，他们将第六代HBM产品HBM4的量产目标时间定为2026年。目前，SK海力士已确认其下一代产品HBM3E的量产时间为明年上半年。

包括SK海力士在内的半导体行业围绕高附加值DRAM的技术竞争预计将加剧。 三星电子计划于今年年底开始HBM3生产，并计划投资数千亿韩元，将忠南天安工厂的HBM产能提高一倍。 从第四季度开始，三星的HBM3也将供应给目前由SK海力士垄断的大客户。

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