随着科技的发展，智能电子产品的普及，人类即将全面进入智能时代，而要想实现这一伟大愿景，就离不开被誉为“工业粮食”芯片的支撑，可以预见，掌握芯片技术对各国多么的重要。

众所周知，美国是当今世界上当之无愧的“芯片霸主”，但是其取得这个地位的历史并不光彩。

三四十年前，日本是世界半导体行业的霸主，掌握着行业的绝对话语权，垄断着芯片市场80％以上的份额。但是，作为刚刚晋级为世界唯一超级霸主的美国，并不甘心在芯片领域落后于日本，便对日本的半导体企业实施制裁。

经此一役，日本半导体企业元气大伤，市场份额从当年的80％跌落至现在的10％，且主要集中在化学材料领域（光刻胶）。

俗话说，强扭的瓜虽然解渴，但是它不甜，吃多了，肚子还是会不舒服的！

据公开数据显示，美国芯片市场份额从鼎盛时期的55%已跌落至12％，尤其是制造环节，堪称是大败退。

对美国芯片了解的朋友都知道，美国的优势是EDA工业软件，美三大巨头垄断着95％以上的市场。但由于美国对华为等中国企业的芯片封锁，让各国彻底清醒，必须降低对美芯的依赖，并纷纷开始在芯片领域进行布局。

2020年7月，中国明确表态，要在2025年实现70％的芯片自给率，并制裁5000亿元打造世界级芯片集成电路基地“东方芯港”，工信部更是明确表态，为了促进国内半导体行业的发展，国家会做到“能给尽给、应给尽给”。

不久之后，英、德、法等欧洲17国正式宣布，共同出资12000亿元打造“欧洲芯片联盟”，提升本土芯片制造的整体水平，降低对外芯片的依赖。韩国也于今年年初宣布，出资万亿打造世界级最大芯片IP平台。

面对各国的“造芯”浪潮，拜登彻底坐不住了，亲自主持今年的没有中国半导体企业参与的“全球芯片峰会”，明确表示将拿出1.2万亿美元提升本国的基础工业水平。近日，美议会已经通过这一项目投资提案。

据业内人士透露，美国将从这笔资金中拿出3500亿元用于提升本土芯片制造能力，巩固自己的“芯片霸权”。

3500亿元提升本土芯片制造能力，表明了美国的态度：芯片战，不能输！

主流舆论认为，美国在芯片领域的优势还是非常明显的，芯片制造能力的底子也不是很差，有了这3500亿元的注入，美芯将在短时间内取得很大的突破，但美国绝对不会答应这场所谓的“芯片战”，因为美国对他国高新技术的打压，已经让各国寒心，彻底清醒：如果不能掌握芯片行业一定的话语权，各国科技企业的发展就要受到美国的制约！

在经济全球化的今天，美国为了一己之私，倒行逆施，修改半导体行业规则，阻碍人类文明的进步，在不久的将来，其必会付出惨重的代价！你觉得呢？