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IT之家7月22日消息，据外媒报道，索尼 5 Pro 正在开发中，代号为“”，预计将于 2024 年 11 月发布，大多数工作室将在 2023 年 11 月下旬收到开发套件。

IT之家从外媒获悉，PS5 Pro 将拥有 30 WGP 和内存，目标是提高 4K 分辨率下的帧率，并为 8K 分辨率和加速光线追踪添加新的“性能模式”。

据传 PS5 Pro 将使用 AMD 的新 SoC，代号为“Viola”。 它由 30 个 WGP 单元（工作组处理器）组成，其中包含 60 个图形执行单元（当前型号中有 36 个）。 GPU 内存将以每引脚速度运行，比当前型号快 4Gbps。

此外，据报道，带有可拆卸光驱的新版本 PS5 将于今年晚些时候推出，不是轻薄版本，而是当前 PS5 的完全替代品——可拆卸光驱将使用背面额外的 USB-C 端口连接，但不会破坏主机的美观。

可拆卸光驱版本的PS5目前已经掌握在开发者手中，规格与现在的PS5几乎相同。

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